Waya wa Shaba ya Gorofa Isiyofuma (Alumini).
1. Waya bapa ya shaba (alumini) iliyofunikwa kwa kitambaa:
Ukubwa wa unene -- A: 0.80 ~ 5.60mm;
Ukubwa wa unene -- B: 2.00 ~ 16.00mm.
2. Nguo iliyofunikwa waya ya shaba (alumini) ya duara -- D: 1.90 ~ 5.00mm.
1. Waya ya alumini inakidhi mahitaji ya GB/T 55843-2009, na upinzani wa 20℃ unapaswa kuwa ≤0.02801 ω ·mm²/m;
2. Waya ya shaba inatii mahitaji ya GB/T 55842-2009, na upinzani wa 20℃ unapaswa kuwa chini ya au sawa na 0.01724 ω ·mm²/m.
Saizi ya kondakta wa pande zote inapaswa kuendana na jedwali lifuatalo:
| Kipenyo cha majina | Mkengeuko |
| 0.90＜d＜muda=”＞≤2.50 | ±0.013 |
| 2.50＜d＜muda=”＞≤3.00 | ±0.025 |
| 3.00＜d＜muda=”＞≤5.00 | ±1%D |
Urefu wa kondakta wa pande zote unapaswa kuzingatia jedwali lifuatalo:
| Kipenyo cha majina | Dak.Elongation % |
| 0.90＜d＜muda=”＞≤2.50 | 15 |
| 2.50＜d＜muda=”＞≤5.00 | 20 |
Kwa sasa, utumiaji wa bidhaa za mipako ya waya wa kielektroniki umeongeza sana matumizi ya waya za sumakuumeme pamoja na kuongeza kasi ya ujenzi wa kisasa wa viwanda wa China na ukuaji wa haraka wa bidhaa zinazouzwa nje.Waya isiyo na waya na waya wa sumakuumeme hutumia hasa mipako ya poda ya kielektroniki inayohamishika.Kwa sasa, wao ni hasa kutumika katika kuhami oxide filamu sumakuumeme waya badala ya kujilimbikizia sulfuriki matibabu ya waya alumini, na pia inaweza kutumika katika rangi enameled ya kuhami mipako rangi ya mtandaoni.
Kwa sababu unene wa mipako ya mipako ya jumla ya poda inatumika kwa waya wa mviringo na kipenyo cha zaidi ya 1.6mm au waya gorofa na upana wa zaidi ya 1.6mm × 1.6mm, na mipako ya kuhami yenye unene wa zaidi ya 40 μ m, haitumiki kwa mipako inayohitaji mipako nyembamba.Ikiwa mipako ya poda ya ultra-thin hutumiwa, unene wa 20-40 μ M unaweza kupatikana.Hata hivyo, kwa sababu ya gharama ya usindikaji wa mipako na ugumu wa mipako, haiwezi kutumika sana.Wakati unene wa filamu ni nene sana, kubadilika na kazi nyingine za filamu hupunguzwa, ambayo haifai kwa bidhaa zilizo na angle kubwa ya kupiga waya ya chuma.Kwa sababu ya upungufu wa unene wa filamu, waya nyembamba sana haifai kwa teknolojia ya mipako ya poda.
